购买须知
Purchase Notes
A.承接批发、定制、OEM(ODM)代工贴牌业务，节省购买流程，可直接联系客服或来电咨询，告之您的需求以及对产品的要求，可为您推荐更加合适的产品。 B.如果定购量大，可直接来电咨询，相关负责业务人员会根据您的用量以及运费等，为您核算出更加实惠的价格。
产品介绍
Product Description
芯片划片液是一款水基型润滑冷却液，具有优异的润滑、润湿、冷却性能，使用过程能快速润湿硅片表面，高效排出硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低硅片切割损伤。
产品参数
Product parameter
| 项目 | 典型数据 | 单位 |
| 外观@25℃ | 清澈至微混液体 | 目测 |
| PH@1:30（在DI水中)，25℃ | 5.0-8.5 | PH计、PH试纸 |
| 电导率@1:30（在DI水中)，us/cm | 合格 | GB/T6144 |
以上参数仅供参考，具体以实际出货为准！
产品特点
Features
腐蚀性好防止芯片表面粘合垫和凸起的腐蚀。
分散性好分散硅粉，不易残留。
润湿性好润湿性能好，提高划片品质。
应用及使用方法
Application
1、应用：适用于各种硅片、光伏、太阳能晶硅、半导体、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工。
2、使用方法：用30倍自来水或去离子水稀释原液即为工作液，定期检查槽液液位，等比列补水及原液。
包装说明
package instruction
1.主要以18L/桶塑胶桶及200L/桶大铁桶，光桶出货。
2.对于标签，可按客户要求来定，具体联系相关业务人员协商。
